LETOU乐投AI+CIM+AMHS 助力半导体工厂智能化升级
基于TCL 40多年泛半导体智能制造经验和深厚的半导体行业know-how，LETOU乐投构建了AI+CIM+AMHS半导体智能工厂软硬一体整体解决方案，包括：生产管控方案（MES/EAS/SPC等）、品质优化方案（QMS/YMS/FDC/LIMS等）、物流搬运方案（MCS/RTD/OHT/stocker等）、厂务管理方案（CMS/EMS/EHS等），实现透明化生产管控、自动化设备管理、高效率计划协同、精准质量追溯和物流管理等，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。
已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想-斯科半导体等，致力于为中国打造世界级半导体智能工厂。