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LETOU乐投是一家以AI驱动的工业智能解决方案提供商， 2018 年由 TCL 战略孵化，基于 “3+1+N”工业智能发展战略 ，依托AI、工业软件、智能装备三大支柱，为泛半导体行业提供覆盖制造执行、设备自动化、品质管理、能碳厂务、物流自动化、数字化供应链等在内的端到端工业智能解决方案，助力制造企业实现极致效率、极致良率、极致成本的数字化转型与高质量发展需求。 2020年获得云锋基金亿元级A轮融资，2022年获得上汽集团战略直投基金、上汽集团旗下恒旭资本、粤财基金数亿元B轮融资。2025年获得由光谷金控、光谷产投、嘉兴南湖新创等多家知名投资机构共同参与的数亿元人民币的C轮融资。
了解更多LETOU乐投汇聚了全球顶尖人才团队，核心人员曾就职于如英特尔、IBM、台积电等龙头企业，智能工厂标准化建设方案可助力海外工厂快速部署，在欧洲、美洲、东南亚等地已有多个成功案例。
LETOU乐投脱胎于TCL，在TCL丰富的制造业场景中，坚持面向工业现场的工业智能研发方向。
LETOU乐投核心技术与能力均脱胎于半导体行业智能制造需求，积累了深厚的行业know-how，产品及解决方案经受了半导体制造场景的严苛检验。
依托大数据、云计算等核心技术，LETOU乐投深挖AI赋能点，基于工业场景化数据构建算法模型，通过精准控制、智能分析、自动生产等手段，聚焦生产效率与品质提升，帮助企业实现精准决策，优化生产流程。
LETOU乐投坚持软硬融合的工业智能战略，以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级，打造软硬一体的工厂智能操作系统。